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22*22耐磨芳綸纖維盤根

  • 更新時間:  2019-03-16
  • 產品型號:  
  • 簡單描述
  • 22*22耐磨芳綸纖維盤根金芳綸纖維盤根、黃芳綸纖維盤根、芳綸纖維交織白四氟盤根、 芳綸纖維交織黑四氟盤根 該係列盤根以芳綸纖維為主要材料,多次浸漬潤滑劑、四氟乳液等精密編製而成。有較好的高回彈、耐化學性、低冷流、高線速,與其它類型的盤根比較,它能抵抗顆粒結晶介質和更高的溫度。既可單獨使用也可與其它盤根組合。 主要用於介質顆粒多、易磨損工況下。
詳細介紹

22*22耐磨芳綸纖維盤根金芳綸纖維盤根、黃芳綸纖維盤根、芳綸纖維交織白四氟盤根、 芳綸纖維交織黑四氟盤根 該係列盤根以芳綸纖維為主要材料,多次浸漬潤滑劑、四氟乳液等精密編製而成。有較好的高回彈、耐化學性、低冷流、高線速,與其它類型的盤根比較,它能抵抗顆粒結晶介質和更高的溫度。既可單獨使用也可與其它盤根組合。 主要用於介質顆粒多、易磨損工況下。

22*22耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平麵尺寸La一般大於層麵堆疊高度Lc,呈現出扁平形狀,但也有例外。 

     這主要取決於原料結構和性質以及芳綸盤根化工藝參數。隨著芳綸盤根化過程的進行,縮合脫氮反應使其六角網平麵迅速生長和增大,La隨著HTT的升高直線上升,對於Lc,隨著 HTT的升高出現了兩種情況,即在2200℃之前升高緩慢,2200℃之後升高較快。

     這可能是因2200℃之前脫氮反應已基本完成,2200℃之後主要進行的是物理過程,即在高溫熱能作用下,碳原子和碳網平麵的熱振動加劇,振幅加大,再加上層狀結構熱膨脹的各向異性,使層狀結構之間的交聯鍵或縛接鏈 (tiechain)斷裂,促進了層狀結構的重排和有序堆疊,使Lc增大。例如芳綸盤根單晶在a軸方向的熱膨脹係數為1~15*10-6/℃,而在c軸方向為283*10-6/℃,兩者相差近30倍。因為,層麵內是強的σ鍵相連,層間是弱的範德華力。

在2200℃之前,La/Lc隨 HTT的升高而增大;2200℃之後,則呈現出直線下降趨勢。這再次反映出,2200℃之前以小芳環的縮合脫氮反應為主;2200℃之後,則以層麵有序堆疊的物理過程為主。前者使La增加速度較快,後者使Lc增加速度較快,因而使結晶形狀因子呈現出現先升後降的 “饃頭”曲線。


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