26*26耐磨芳綸纖維盤根碳化纖維盤根具有優良的熱傳導性，耐磨及化學穩定性，而且在非石棉製品中相對便宜。是理想的石棉替代品。應用領域相當之廣。芳綸碳纖維混編製盤根由芳綸纖維盤根、碳纖維盤根、四氟纖維盤根等不同材質編製而成。取各種材質的優點充分利用，是的密封材料，可達到各種盤根單獨使用所達不到的要求。

26*26耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平麵尺寸Ｌａ一般大於層麵堆疊高度Ｌｃ，呈現出扁平形狀，但也有例外。 

     這主要取決於原料結構和性質以及芳綸盤根化工藝參數。隨著芳綸盤根化過程的進行，縮合脫氮反應使其六角網平麵迅速生長和增大，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升，對於Ｌｃ，隨著 ＨＴＴ的升高出現了兩種情況，即在2200℃之前升高緩慢，2200℃之後升高較快。

     這可能是因2200℃之前脫氮反應已基本完成，2200℃之後主要進行的是物理過程，即在高溫熱能作用下，碳原子和碳網平麵的熱振動加劇，振幅加大，再加上層狀結構熱膨脹的各向異性，使層狀結構之間的交聯鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂，促進了層狀結構的重排和有序堆疊，使Ｌｃ增大。例如芳綸盤根單晶在ａ軸方向的熱膨脹係數為１～１5*10-6/℃，而在ｃ軸方向為283*10-6/℃，兩者相差近３０倍。因為，層麵內是強的σ鍵相連，層間是弱的範德華力。

在2200℃之前，Ｌａ／Ｌｃ隨 ＨＴＴ的升高而增大；2200℃之後，則呈現出直線下降趨勢。這再次反映出，2200℃之前以小芳環的縮合脫氮反應為主；2200℃之後，則以層麵有序堆疊的物理過程為主。前者使Ｌａ增加速度較快，後者使Ｌｃ增加速度較快，因而使結晶形狀因子呈現出現先升後降的 “饃頭”曲線。

技術參數：