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34*34耐磨芳綸纖維盤根

  • 更新時間:  2019-03-16
  • 產品型號:  
  • 簡單描述
  • 34*34耐磨芳綸纖維盤根 橡膠外皮電纜的芯線使用芳綸纖維已有多年曆史,美國杜邦公司zui近又開發出包覆金屬的芳綸纖維,用鎳、錫、銅、銀等金屬包覆芳綸纖維(可以理解為芳綸纖維外表鍍上一層金屬膜),具有導電、消除靜電、輻射屏蔽、傳輸電信號的功能
詳細介紹

34*34耐磨芳綸纖維盤根 橡膠外皮電纜的芯線使用芳綸纖維已有多年曆史,我公司近又開發出包覆金屬的芳綸纖維,用鎳、錫、銅、銀等金屬包覆芳綸纖維(可以理解為芳綸纖維外表鍍上一層金屬膜),具有導電、消除靜電、輻射屏蔽、傳輸電信號的功能

34*34耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平麵尺寸La一般大於層麵堆疊高度Lc,呈現出扁平形狀,但也有例外。 

     這主要取決於原料結構和性質以及芳綸盤根化工藝參數。隨著芳綸盤根化過程的進行,縮合脫氮反應使其六角網平麵迅速生長和增大,La隨著HTT的升高直線上升,對於Lc,隨著 HTT的升高出現了兩種情況,即在2200℃之前升高緩慢,2200℃之後升高較快。

     這可能是因2200℃之前脫氮反應已基本完成,2200℃之後主要進行的是物理過程,即在高溫熱能作用下,碳原子和碳網平麵的熱振動加劇,振幅加大,再加上層狀結構熱膨脹的各向異性,使層狀結構之間的交聯鍵或縛接鏈 (tiechain)斷裂,促進了層狀結構的重排和有序堆疊,使Lc增大。例如芳綸盤根單晶在a軸方向的熱膨脹係數為1~15*10-6/℃,而在c軸方向為283*10-6/℃,兩者相差近30倍。因為,層麵內是強的σ鍵相連,層間是弱的範德華力。

在2200℃之前,La/Lc隨 HTT的升高而增大;2200℃之後,則呈現出直線下降趨勢。這再次反映出,2200℃之前以小芳環的縮合脫氮反應為主;2200℃之後,則以層麵有序堆疊的物理過程為主。前者使La增加速度較快,後者使Lc增加速度較快,因而使結晶形狀因子呈現出現先升後降的 “饃頭”曲線。

 

技術參數:

項目

旋轉泵

往複泵

靜密封

工作壓力Kg/cm2

25

100

200

軸速M/s

25

2

 

 

所需要盤根長度計算公式:(軸徑d+盤根寬)Χ1.07Χ3.14

  盤根截麵計算公式:(填料箱直徑-閥杆直徑)/2

  選用盤根原則:寧大不小,寧緊勿鬆!


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